从芯认识HT3.0和PCI-E2.0--湖南发展网

从芯认识HT3.0和PCI-E2.0

http://www.cnhunan.net　 2007-11-27 13:45:18 　评论1010条

　　K10是明年AMD平台的主力大将，这个冬天将不断有支持AM2+的主板面世，包括上周首家上市的映泰TA770 A2+超频主板，AMD自家研制的7系列芯片组也开始崭露头脚了，其最大的亮点就是HyperTransport 3.0以及PCI Express 2.0的支持，它们对于系统系统帮助有多大？我们将通过下面的内容了解到。

　　PCI-E 1.x到PCI-E 2.0的提升：相同规格，带宽翻倍

　　从2002年PCI-E 1.x总线规范的推出，就预示着显卡的总线接口PCI和AGP时代的即将结束，而现今随着使用PCI-E2.0总线接口显卡（包括Radeon HD3850/3870以及GeForce 8800GT）的出现，也就说明PCI-E 2.0总线接口的时代的即将到来。
　　在PCI-E 1.x接口时代，根据总线位宽的不同接口也有所不同，包括了X1、X4、X8以及X16接口，而X2模式接口用于内部接口而非插槽模式的接口。PCI-E X1能够提供250MB/s的传输速度，显卡用的PCI-E X16则达到了4GB/s，由于PCI-E总线可以在上下行同时传输数据，因此通常说PCI-E X16的带宽为8GB/s。

而PCI-E 2.0的数据传输速度与现有的PCI-E 1.x相比提升了两倍，即从2.5Gbps 提升至5.0Gbps,这样x16 PCI-E 2.0版的数据传输速度可以达到16GB/s。PCI-E 2.0的数据传输速度与现有的PCI-E相比提升了两倍，即从2.5Gbps 提升至5.0Gbps，这样x16 PCI-E 2.0版的数据传输速度可以达到16GB/s，目前Radeon HD 38x0已经支持PCI-E 2.0，同时随着多路交火系统的同步推出，PCI-E 2.0的帮助也将进一步显现。
目前上市的能够支持PCI-E2.0的主板芯片组也已经到位，几乎一线的芯片组厂商都已经或者即将推出相应的产品。

　　PCI-E2.0特性：
　　带宽增加：将单通道PCI-E X1的带宽提高到了500MB/s，也就是双向1GB/s
　　通道翻倍：显卡接口标准升级到PCI-E X32，带宽可达32GB/s
　　插槽翻倍：芯片组/主板默认应该拥有两条PCI-E X32插槽
　　速度提升：每条串行线路的数据传输率从2.5Gbps翻番至5Gbps
　　更好支持：对于高端显卡，即使功耗达到225W或者300W也能很好地应付
PCI-E 2.0在Radeon HD3000系列显卡中的应用
最新的PCI-E2.0接口，能够为显卡提供110W的电源供应。由于官方公布，Radeon HD 3870的最大功耗为105W，因此RV670系列显卡即使无需外接电源也能稳定运行于PCI-E2.0平台上。只是为了兼顾目前主流的PCI-E 1.1平台，公版的HD3870、3850还都保留了6Pin外接电源接口。
PCI Express 2.0 在RV670中的性能优势：
现代游戏要求更高的帧缓存
　　游戏数据(纹理、顶点缓存等)溢出到系统存储器中更高的PCI Express 2.0带宽，相当于为这些游戏提供更高的性能更高带宽的系统总线，HT3.0规范。
　　我们知道在K8的总线架构上，AMD导入了HyperTransport技术来解决南北桥带宽不足的问题。HyperTransport 技术其实是一种I/O总线技术，目前已经有许多的计算机与芯片系统厂商加入HyperTransport阵营，像是AMD、Apple、Broadcom 、Cisco、nVIDIA、SGI、Sun Microsystem及Transme等。它可以提供集成电路可升级、进阶高速、高效能及点对点链接的功能，并不只在PC系统上使用，还在一些高性能计算以及服务器、嵌入式等领域都都非常多的应用。

随着时间的推移，HyperTransport也必然面临着进一步更新升级，在各种报道中，HyperTransport 3.0俨然已经成为AMD新一代架构的标志性代名词了。HyperTransport 3.0提供了较HyperTransport 2.0的1.4 GHz更高的频率，达到了1.8 GHz、2.0 GHz, 2.4 GHz和2.6 GHz，并且提供最大5.2 GT/s速率、41.6GB/s的带宽，比HyperTransport 2.0足足快了86%，同时还可以兼容目前广泛存在的Peripheral Component Interconnect (PCI)、PCI-X、PCI Express技术。

『HyperTransport 3.0和HyperTransport 2.0、HyperTransport 1.X的规格对比』
除了速度上更快以外，上图可以看到HyperTransport 3.0还有一些特性是此前版本HyperTransport所不具备的，其中包括在处理器中没用到的AC operating、Link splitting（连接分割，也被叫做un-ganging）、Hot Plugging（热插接）以及Dynamic Link Clock/Width Adjustment（动态链接时钟/位宽调整）。

其中Link splitting可以把一个16-bit link分割成为两个8-bit的链接，这样可以提高链接的数量，以实现更多CPU的多路链接而不需要额外的设备，这个用在服务器领域。而热插接则是允许HyperTransport设备直接从工作的系统中被移除，这个被用在那些存储服务器方面；而动态链接时钟/位宽调整则是允许动态的调整HT3的链接频率和每周期传输的比特数，比方如果CPU侦测到HT总线频率不需要这么高，它就可以从2,600 MHz调整到1,000 MHz，同样在传输比特数方面也是这样，可以从16降到足够低为止，这个对于桌面Phenom来说是非常有帮助的。

TA770 A2+支持PCI-E2.0和HT3.0都支持的AMD芯片超频主板

作为AMD首批供货的主板厂商之一。映泰TA770 A2+主板基于AMD 770/SB600芯片组设计，支持HT 3.0传输总线，支持AM2+接口处理器；提供4个DIMM内存插槽，支持双通道DDR2 800/667/533内存，最高8GB安装容量；提供4个SATA Ⅱ接口，支持3GB/s传输速率；板载PCI-Ex16显卡插槽完美支持PCI-E2.0规范，提供声网卡接口。

映泰TA770 A2+主板基于主流的AMD 770/SB600芯片组设计，并隶属于TForce超频主板系列，透过扎实的设计和做工，非常适合超频玩家使用。

映泰TA770 A2+主板为三相供电设计，每相搭配4个MOS管，全封闭电感搭配了日系固态电容和滤波电容，用料十分豪华。主板提供4个DIMM内存插槽，支持双通道DDR2 800/667/533内存，最高8GB安装容量；提供4个SATA Ⅱ接口，支持3GB/s传输速率，并提供原生IDE接口。主板板载PCI-E x16显卡插槽，规格为PCI-E 2.0，相比PCI-E 1.0带宽翻倍。映泰TA770 A2+主板板载主流的千兆网卡和8声道声卡芯片。

主板提供了多达6个USB端口，并且配备了2个eSATA接口。板载网络和音频输出端口

为了超频更强大，更精准地控制CPU电压，映泰在TA770 A2+主板上采用了Intersil公司出品的ISL6322电压控制芯片，该芯片能为桌面电脑、工作站、服务器和工业PC主板的VR11 CPU内核多相变压DC/DC转换器提供控制和开关功能。ISL6322具有2、3、4、5或6相工作能力，适用于灵活电压稳压器设计并且具有精确多相内核稳压、差分远端电压传感、可调精度标准电压偏差。能够在线路电压和负载电流发生突然变化时，加速负载瞬态响应，并减少为CPU供电所需的外部输出电容器的数量。
699.00元的TA770 A2+主板为最新AMD Phenom处理器和更高速的PCI-E2.0做好了准备。
小试牛刀，双核3600+被誉为双核AM2超频之星，在TA770-A2+上的表现同样出色。